반도체 산업의 전망

공기, 물...   그리고 반도체.

그리고 삼성전자, 하이닉스.

 

반도체 산업은 정보통신산업, 전기전자산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 없어서는 안 될 핵심산업이다.

지금 주변을 둘러보면 반도체가 적용되지 않은 물건을 찾아보기 힘들정도로 우리 일상생활과 매우 밀접한 관계에 있으며, 첨단성, 기능성으로 인해 미래 첨단산업 분야의 기술향상을 이끄는 중요한 동력원이 되고 있다. 특히 전후방 산업의 연계 효과가 매우 커서 주요 산업의 생산구조 고도화를 위한 기간산업이라 불리고 있다.

 

반도체 산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체 장비 및 원자재, 부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체 산업의 인프라를 구성하는 기초, 기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있으며, 작게는 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 산업부문으로 나눌 수 있다.

 

 

첨단 과학 및 산업 모든 분야 전반에 걸쳐 막대한 영향으로 국가의 첨단 기술과 경쟁력을 향상하는 견인차 역할을 수행하고 있으며, 대규모의 설비투자와 연구개발 투자가 수조 원 이상 소요되어 경기 변동과 기술의 변화속도를 리드해 나가는 타이밍 산업인 관계로 반도체 사이클을 잘 관리하는 능력이 사업의 중요한 승패 요인으로 작용하고 있다. 

이에 따라 반도체 산업은 체인별 분업화가 급속히 확산되어 단일기업의 수직계열 생산체제에서 설계전문, 파운드리전문, 패키징 전문기업 등으로 전문화되고 있다. 

 

참고로 반도체의 8대 공정은 웨이퍼공정 - 산화공정 - 포토공정 - 식각공정 - 박막공정 - 배선공정 - 테스트공정 - 패키징공정으로 구분할 수 있다. 

 

 

그중 패키징 부문을 좀더 살펴보겠다. 

 

[ 반도체 패키징 ]

 

패키징 산업은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달할 수 있도록 연결하고 외부환경으로부터 안전하게 보호하기 위한 성형을 하여 다른 회로부품이나 인쇄회로기반과의 전기적 연결 기능을 제공하는 역할을 수행하고 있어 반도체 패키징은 반도체 칩(소자)을 제품화하는 최종 결과물이다. 

고성능, 고기능화와 소형와의 요구에 따라 반도체 패키징 기술이 더더욱 중요한 자리를 차지하게 되었다. 최근에는 칩 싸이즈와 동일한 크기의 CSP (Chip Size Package)와 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP (Multi Chip Package), SiP (System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전하고 있다. 

 

그리고, 특히 패키징 부분은 대규모 종합반도체회사의 설계전문회사, 파운드리 전문회사와의 네트워킹이 잘 이루어져야만 원가, 납기, 품질 등 전체 제품의 경쟁력을 갖출 수가 있으며 최근 모바일기기 및 정보기기 시장의 다양화로 패키지 형태는 더욱더 소형화, 복합다양화가 되어감에 따라 부가가치를 높이는 첨단산업으로서 역할을 하고 있다. 

 

경쟁요소로는 패키지 조립과정에서 고가의 시설과 기술, 그리고 각 공정마다 엄격한 품질관리를 필요호 하며 패키징의 문제 발생시에는 세트제품까지 문제가 발생되는 중요한 사업으로 최고의 품질이 요구된다. 높은 투자와 제반 인프라를 유지해야 하는 관계로 많은 고정비를 필요로 한다. 

따라서 가격 경쟁력을 갖기 위해서는 생산규모를 키우고, 설비 가동율을 높여야 하며, 차별화된 생산인프라를 갖추어한다.

 

이처럼 반도체의 패키징 산업은 차별화된 생산이프라를 갖추어야 하므로 이른바 '규모의 경제'가 핵심 요소라 할 수 있다. 

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